200系列芯片组尚未上市，可英特尔已经拟定了更长远的规划。 英特尔即将开放3D闪存技术，3D闪存是什么?pc899电脑网小编为你解答。

SSD还会更便宜，3D闪存产能持续提升

3D闪存是什么？

据最新消息，英特尔正计划在芯片组中直接整合USB 3.1和Wi-Fi功能，最快将在2017年底的300系列芯片组上实现。想当年英特尔在7系列芯片组中首次整合USB 3.0，从而大大推动了该技术的普及，那么下一步桌面平台USB 3.1和Wi-Fi的好日子也不远了。不过，第三方芯片厂商恐怕并不乐于看到这样的进展。

近期SSD的涨价事件只是漫漫发展道路上的昙花一现，作为3D NAND技术上最激进的两大厂商，三星和东芝都在投资兴建新的闪存厂。本月8日，东芝宣布与西数合作在日本四日市投资建厂，新工厂以生产3D Flash为主要使命，预计2017年2月动工，2018年夏季启用。

三星、东芝一致认为，随着主控的升级和堆叠技术提升，外界诟病的所谓“寿命”、“读写速度”等问题会逐渐消弭，3D闪存绝对可以引领未来

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