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显卡:迪兰 R9 370X 酷能 4G
迪兰 R9 370X 酷能 4G Plus显卡采用新一代GCN架构强悍核心为性能基础,拥有高规格的用料和散热设计,默认高频和大显存的特点让其在面对大型3D游戏挑战时拥有更为从容的表现。该卡采用迪兰高效倍酷双风扇散热系统,散热效能可谓十分强大。
迪兰 R9 370X 酷能 4G Plus显卡基于AMD全新Trinidad XT图形核心,使用28nm全新的第三代GCN架构,率先支持微软DirectX 12标准,同时秉承迪兰显卡一贯的高品质,这款显卡拥有1280个流处理器,默认为1080MHz的超高频率,3D性能出色。显存频率为5700MHz,显存容量为4GB,位宽为256bit,显存类型为GDDR5。
技嘉B85-HD3-AATX大板
技嘉B85-HD3-A板载B85高速芯片组,基于ATX版型设计,超耐久用料,品质非常可靠,完全符合超耐久技术标准。在音效部分,技嘉B85-HD3-A采用了专为音响设计的音频专用电容。这些专业的音效处理电容提供最高质量的音效解析能力及声音延展扩大效果。
在扩展性上也很不错,4根DDR3 DIMM插槽、4个SATA 3.0接口、2个SATA 2.0接口,PCI方面也支持2-Way AMD CrossFire™技术,2个PCI-E x16插槽、2个PCI-E x1插槽、2个PCI 插槽,对游戏玩家也完全够用。电路板则采用分离设计,避免背噪干扰,搭配LED灯条的超低噪声独立PCB切割区块不仅标示出电路板的分离设计,更提升了主板外观。
红海MINI散热器产品配备了一个8cm液压轴承散热风扇,静音效果相比含油轴承来说寿命长静音效果更好;支持智能温控技术,可根据CPU温度而调整风扇转速,实现高效静音。它适合多平台安装,并且采用了热管直触技术,散热更加高效。
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