IBM Power系列一直是蓝色巨人面向高端服务器、数据中心、超级计算器的独门利器。去年9月我们看到了Power8,22nm SOI工艺,最多12个核心,并首次支持NVIDIA NVLink互连总线,可搭配NVIDIA GP100计算卡,完爆x86系统。
国际固态电路会议上,IBM又首次披露了新一代Power9,这次采用GlobalFoundries 14nm FinFET SOI工艺制造——IBM一直对SOI情有独钟,这也是我们第一次知道GlobalFoundries还有这个工艺版本。
得益于新工艺,Power9的单元库堆叠结构大大简化,从上代的18层降到了10层,同时在功耗控制方面也更加游刃有余。
Power9采用了极为灵活的模块化设计,单个核心可以支持4线程或者8线程,分别能最多配置24、12个核心,逻辑线程总数最多都是96个。DDR4内存支持也有两种模式。
Power9还支持新一代CPU/GPU互连总线NVLink 2.0,每一条都能提供25Gbps的带宽,总带宽可达300GB/s,相当恐怖。