SEMI(国际半导体产业协会)“全球晶圆厂预测”最新报告指出，2017年中国总计有14座晶圆厂正在兴建，并将于2018年开始装机。
2018年中国晶圆设备支出总金额将逾100亿美元，成长超过55%，全年支出金额位居全球第二。总计2017年中国将有48座晶圆厂有设备投资，支出金额达67亿美元。
展望2018年，SEMI预估中国将有49座晶圆厂有设备投资，支出金额约100亿美元。
目前国内三大存储器厂商正处于紧锣密鼓的施工阶段，预计2018上半年陆续进入设备安装阶段，新一轮的设备入厂调试安装大戏即将上演。
2016年7月26日，长江存储科技有限责任公司正式成立，武汉新芯将成为长江存储的全资子公司，而紫光集团则是参与长江存储的二期出资。注册地位于武汉东湖开发区关东科技工业园的长江存储，公司注册资本189亿元。
2016年12月30日，由紫光集团联合国家集成电路产业基金、湖北省地方基金、湖北省科投共同投资建设的国家存储器基地项目，在武汉东湖高新区正式动工建设。该项目总投资240亿美元，主要生产存储器芯片，总占地面积1968亩。
这一项目即将建设3座全球单座洁净面积最大的3DNANDFlashFAB厂房、1座总部研发大楼和其他若干配套建筑，其核心生产厂房和设备每平方米的投资强度超过3万美元。项目一期计划2018年建成投产，2020年完成整个项目，总产能将达到30万片/月，年产值将超过100亿美元。
目前，长江存储32层3DNAND芯片顺利通过电学特性等各项指标测试，达到预期要求。预计2018年实现量产，并于2019年实现产能满载。
今年6月，长江存储的厂址区域正在加速打桩工作中。预计2018年4月将实现设备安装，第一阶段每月的产能大约在50000片，大规模生产的产品将是长江存储64层的3DNAND产品。
相信，2018年第一家具有中国自主知识产权的3DNAND即将诞生。如果说2017年是东芝的天下，2018年必将在中国存储器行业划下浓重的一笔。
总投资额达72亿美元的合肥长鑫12寸存储晶圆厂，以生产19nmDRAM产品为主，预计2019年底将实现达12.5万片的月产能。
据悉，该厂的生产设备安装时间预计在2018年第一季度，目前已开始与晶圆供应商进行商谈，以确保2018年内获得稳定的晶圆供应。在晶圆厂建设完成之后，月产能预计将高达12.5万片，其规模将与韩国SKHynix现在的产能差不多，比福建晋华的存储器产能更高，仅次于紫光在武汉的12寸晶圆厂月产能20万片的规模。
据了解，长鑫目前已网罗SK海力士、华亚科及台厂DRAM设计公司相关人员，构成陆日台的存储器研发团队，预定2017年人才储备达到千人规模、2018年上看2,000人。
目前可见，合肥长鑫的施工速度要比长江存储的速度快一些，厂房正在加速建设中，预计9月完成。从产品的原型设计，到试量产仍需要一年多的时间，加上产能的提升，预计2019年2月才能实现大规模量产，2019年底有望实现12.5万片的月产能。
目前进度最快的是福建晋华存储器生产线项目，在近6万平方米的施工现场，钢筋密度最大、施工难度最高、用工量最繁复的主厂房，正进行钢结构吊装，目前也已完成一半的工程量，最快今(2017)年10月，主厂房将顺利封顶。
据悉，今年4月~6月晋华已计划推出R&D迷你产线，以实现每月5000片的产能，无论从产品进度和施工作业来看，晋华存储器项目的速度都是最快。
福建省晋华集成电路有限公司(简称晋华公司)是由福建省电子信息集团、晋江能源投资集团有限公司等共同出资的集成电路生产企业，是中国国家基金积极布局的战略项目。
目前一期总投资370亿元，已纳入国家十三五集成电路重大项目清单，并得到第一笔30亿元国家专项资金支持，将通过引进台湾和全球技术、人才、资源，打造中国第一个自主技术的内存制造项目及12吋晶圆厂，争取3-5年内在国内主板上市。
2016年5月联电宣布与晋华集成电路公司签约合作，由联电负责开发DRAM制程相关技术。福建省晋华12寸新厂初期将导入32纳米制程，预期在2018年9月开始试产，投入DRAM及相关产品的研发生产与销售，预计2019年到2020年期间将月产能扩大至3万片。
2016年10月，中芯国际投资近百亿美元在上海开启新的12寸集成电路生产线，可覆盖14nm至10/7nm工艺节点，满产后规模可达每月7万片，供应给新一代移动通讯和智能终端机领域。其天津8寸厂开启了扩建项目，目前月产能在4.5万片，预计全部达产后中芯天津月产能将达15万片8英寸晶圆。
在深圳中芯国际也将启动一条12寸产线，定位主流成熟技术，预计2017年底投产，预期产能将达每月4万片晶圆。
2016年11月，华力微二期12寸新生产线建设项目正式启动，将在浦东新区康桥工业区南区建设一条月产能4万片，工艺为28-20-14纳米的12英寸集成电路芯片生产线，主要从事逻辑芯片生产，重点服务国内设计企业先进芯片的制造需求。该项目预计2018年底完成工艺串线、试生产，形成1万片生产能力，2022年前实现达产。
2017年6月，淮安德科码开启12英吋半导体芯片晶圆厂项目，总投资150亿元，一期为年产24万片，预计9月开始生产设备的安装。
