在本月IDF之后没几天，PCFRM又泄露了几张疑似是Skylake处理器详细规格的幻灯片，全面展示了新平台的规格概览。Intel六代Core系列处理器Skylake将会在今年下半年正式解禁，随着日子的一天天逼近，越来越多有关Skylake的信息也逐渐放出。
作为Intel Tick-Tock战略中全新的Tock一环，Skylake在沿用14nm工艺的同时，更新处理器的微架构，因此性能和功耗表现都会比现有Haswell和Broadwell更强。
内存支持部分正如之前所说，可以使用DDR3L或DDR4，但两者不能同时兼容，因此主板厂商需要在具体产品上作出选择。预计在高端产品上厂商可能会跟上潮流选择支持DDR4，但鉴于价格问题，主流产品依然还会以DDR3为主。
而在支持超频的CPU部分，Intel特别标注了Including Enhanced Full Range BCLK Overclocking，看来在Skylake平台上，Intel可能会较大幅度地放开处理器外频限制，对于高端玩家来说，这无疑是一个不错的消息。
核显部分将会支持最新的DX12标准、OpenGL 4.3/4.4、OpenCL 2.0，并增强解码支持，支持HEVC、VP8、VP9编码，视频输出分辨率可达4096x2304，支持3屏输出。
功耗方面高端与主流处理器有了更大的差别，主流部分分别有65W/35W TDP双核处理器、65W/35W TDP四核处理器，而面向高端玩家的四核处理器 TDP提高到了95W，比目前的Haswell的K系处理器都要更高一些。
主板方面，由于Skylake处理器的针脚数量多了一根，100系主板需要使用全新的LGA1151插槽。100系芯片组本身也升级支持PCIE 3.0，因此未来对M.2和SATA-Express等PCI-E设备将会有更好的支持。100系对应的消费级芯片组则有Z170、H170、H110三种，分别最多可支持10/8/4个USB 3.0和6/6/4个SATA 3.0。
