早些时候,NVIDIA宣称要在2016年导入HBM高带宽显存,这种新型闪存,用在自家的“帕斯卡”新架构上的显卡上,而且容量最高可达32GB, 但实际上,NVIDIA面临着不小的麻烦,AMD Fury系列显卡全球第一个配备了HBM高带宽显存,HBM虽然不是AMD的发明,但它已经和海力士共同研究了7年之久,特别是主导开发了关键的2.5D封装样式,甚至已经就此申请了专利。
如此一来,NVIDIA就只有两条路可走了:要使用2.5D封装,那就必须向AMD购买授权;不想花钱,就得上真正的3D整合封装,但在目前的技术条件下,散热将是无法解决的难题。
有趣的是,NVIDIA已经改变了之前的说法,将HBM的导入时间推迟到了2017年。换句话说,NVIDIA明年的全线产品都将被AMD的专利所卡住,只能继续用GDDR5。