Intel刚刚发布了首个14nm工艺发烧级桌面平台Broadwell-E，其中旗舰型号Core i7-6950X首次带来了10核心，但价格也达到了恐怖的1723美元，而之前至尊版一直都是999美元。
尽管竞争乏力，Intel还是会按部就班地推进产品，而明年会同时推出Skylake-X、Kaby Lake-X。
其实，将在今年底到明年初诞生的Kaby Lake本来就只是Skylake的小幅度升级版，并无本质区别，因此二者对应的发烧级平台放在一起倒也没啥奇怪的，代号后缀从E变为X则可能是为了突出其至尊发烧地位。
Skylake-X更加高端，至少会有两款型号，其中X后缀的旗舰版还是10个核心，K后缀的标准版则可能是8个或6个核心，热设计功耗依然都是140W。
Kaby Lake-X至少已知一款4核心型号，热设计功耗不低于95W，因此看起来更加偏向主流市场，有点接班Core i7-6770K这类产品的意思。
Skylake-X、Kaby Lake-X都会放弃现在的LGA2011-3接口，改为新的LGA2066，又名Socket R4，增加了55个针脚。
之前的LGA2011、现在的LGA2011-3分别还有另外一个名字叫Socket R、Socket R3，因此LGA2066 Socket R4就是这么一路顺下来的。
之前我们还曾经看到一个非常庞大的LGA3647，支持六通道内存，本来以为是给新的桌面发烧平台准备的，但是如今看来，那个大家伙应该是服务器平台上的，尤其可能是数据中心用的Xeon E7系列。
Xeon E5/E3系列如今和桌面发烧平台是通用接口，所以只要Intel和主板厂商不可以限制，处理器也是彼此通用的。
希望下一代Xeon E5/E3也是LGA2066，而不是LGA3647，但既然Intel已经不让Xeon E3-1200 v5系列用在100系列芯片组上了，还真不好说啊!
原文转自：快科技
