3D闪存崛起
闪存，是SSD最重要的元件之一，也是SSD成本的关键。之前3D闪存只有三星一家采纳，2016年开始，3D闪存全面开花，包括美光&Intel、东芝&闪迪、海力士都相继推出3D NAND。像主要独立控制芯片厂慧荣(SMI)、群联(PHISON)、Marvell增加了对3D NAND的支持。2016年，3D SSD新品接踵而至，像三星960PRO、960EVO;英睿达MX300;威刚SU800等。而2017年全面来袭的64层3D NAND，SSD容量翻倍，成本将更低。
TLC闪存占有率超过35%
当2013年首款TLC SSD三星840问世时，大家对于TLC 闪存的质疑就从来没有停止过。但是，2016年却是TLC SSD当道，尤其是消费类市场TLC SSD渗透率达到35%，几乎所有的SSD品牌主力销量型号都是以TLC SSD为主，包括三星750EVO、浦科特M7VC、东芝A100、英睿达MX300、影驰铁甲战将、 Intel 600P……，2016年在2.5英寸SATA SSD新品中几乎清一色TLC SSD。
SSD SATA接口已实现了市场的普及，正在向PCIe/M.2过渡
如果说2015年是PCIe/M.2 的崛起之年，那么2016年，真正迎来PCIe/M.2 SSD全面爆发。因为有了NVMe协议规范，使得PCIe/M.2 SSD的性能爆涨，突破SATA SSD性能瓶颈，消费级PCIe/M.2 SSD最快读写速度已经超过3000MB/s，是SATA SSD近五倍之多，在价格向市场妥协之际，SATA SSD向PCIe/M.2过渡是必然的结果。
容量需求仍旧旺盛
在2016年，SSD存储密度达到440亿GB当量，而且未来几年，对于SSD容量的需求会越来越大，预计在2020会翻上几番。在消费端市场也有验证，目前240G-256G 容量已经成为主流，未来480G/512G才是刚刚能够满足用户需求的容量。笔者预计在今年，4TB超大容量的SSD将发布。
SSD价格继续上涨
受惠于强劲的智能手机出货、eMMC/eMCP平均搭载容量提升及SSD的稳健成长，第四季NAND Flash缺货情况达今年最高峰，各产品类别价格续创年度新高，预估缺货态势将持续至2017年第一季，届时企业级与消费级SSD合约价涨幅将超过10%，移动式相关产品的eMMC/UFS价格涨幅将更高。
