目前,台积电、三星、Intel等大厂都在积极布局10nm工艺,并筹划未来的7nm、5nm,一个比一个高调。
在近日上海举办的中国国际半导体技术大会(CSTIC)上,三星电子就展示了自己的半导体工艺路线图,并特别提到了7nm、5nm,明确表示会分别在2018年、2020年就投入量产。
三星表示,随着半导体工艺走向后10nm时代,厂商们会面临越来越严峻的挑战,尤其是如何保证足够高的良品率,为此三星特别提出了环绕栅极场效应晶体管(GAA FET)技术,将用在7nm、5nm工艺上。
另外,EUV极紫外光刻技术一旦取得突破并成熟,三星也会立即使用,但从目前的情况看,7nm上的希望很低。
三星指出,他们的7nm工艺将面向高性能芯片制造,包括GPU、AI、服务器、ADAS(先进驾驶辅助系统)等等。
值得注意的是,台积电和三星的10nm工艺都是主打高能效、低功耗的移动芯片应用,不适合高性能的CPU、GPU,所以AMD完全跳过了这一代,直接奔向7nm,NVIDIA据称下代架构也会依然坚持16nm,想必也在观望台积电方面7nm的进展,后者也是预计2018年投产。
AMD目前使用的GlobalFoundries 14nm工艺其实正是三星提供的,如果未来能继续供应高性能的7nm,无疑是个极大的利好消息。