VideoCardz今天曝光的AMD桌面和移动客户端的产品路线图显示，第二代Pinnacle Ridge安排在2018年，仍然是最多八个Zen CPU核心，热设计功耗最高还是95W，继续搭配Promontory 300系列芯片组，封装接口也保持AM4，意味着完全兼容现有平台。

看这样子，Pinnacle Ridge在整体上会和现在的Summit Ridge保持一致，以提升频率、优化能耗、完善细节为主。

同时，整合Zen架构的APU也快来了，代号为“Raven Ridge”，最多四个Zen核心，搭配Vega架构的GPU核心，最多达11个计算单元。

Raven Ridge的移动款今年首先登场，新的FP5 BGA整合封装，SoC单芯片设计，不需要独立的芯片组。

桌面款则要等到2018年，和当前的第七代APU Bristol Ridge和zen CPU一样也是AM4封装，兼容300系列平台。

另外，AMD将于明天在北京举办创新技术大会，届时会有不少关于Ryzen、Vega的新消息放出来，敬请期待。

AMD Zen二代CPU/全新APU齐曝光：Intel真坐不住了

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（编辑：899电脑网）
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